日本高性能可持续材料技术展Sustainable Material Expo(简称：SUSMA)是世界领先的可持续材料展，每年在大阪和东京举行。该展会是一个全面的可持续材料展，涵盖了可生物降解树脂和纤维素等环保材料，同时还广泛展示了植物性材料、再生材料、循环经济资源和材料、植物衍生原材料和海洋塑料解决方案。

　　日本高性能可持续材料技术展Sustainable Material Expo提供了一个全面的商业谈判和商业匹配的场所，旨在解决海洋塑料问题，实现碳中和无碳社会。

　　可分解材料、轻质/耐用材料、环保薄膜/包装、生化产品/添加剂、行业领先的技术

　　日本信越化学工业株式会社是全球最大的半导体硅片供应商，2018 年其市场份额为 27.6%。信越化学业务共分为六大块：PVC 化成品事业、半导体硅事业、有机硅事业、电子功能材料事业、功能性化学品事业、和其他相关事业。其中，半导体硅业务占总营业利润的 33%。公司海外销售额比率高达 70%，全球据点超过20 个国家。成长历程 + 产品开拓路径

　　1926 年信越化学前身“信越氮肥料株式会社”在日本创立，日本由于耕地面积少，对氮肥等肥料需求大，自此发家建立。1940 年，公司更名为“信越化学工业株式会社”。二战后，信越化学开始接触到美国的有机硅产业，1949 年，在东京证券交易所上市，并 开始有机硅的基础研究， 1953 年开始有机硅的工业生产，在日本政府的支持双赢在线 双赢彩票官网下，公司大力投入研发，1960 年开始生产高纯硅并开发出 RTV有机硅胶。有机硅广泛使用于汽车、电气、电子、化妆品、建筑、食品等领域，信越有机硅创出了超过 5000 种以上的产品。 1970-1985 年间，日本的有机硅产量从 6 千吨左右增长至 6 万吨，反超美国，转变为有机硅输出国。

　　在有机硅产品形成绝对优势后，公司围绕硅产品向半导体领域扩展产品品类。在半导体硅和电子功能材料两大事业部，公司着力布局半导体材料业务，逐渐成为全球领先的集成电路硅晶圆制造商，除了硅片外，另外提供用于半导体制造过程的光刻胶、光掩模用防尘盖及薄膜等。 1973 年，设立信越半导体“S.E.H. Malaysia Sdn. Bhd”，之后在美国、英国、台湾设立半导体分公司。1998 年实现光刻胶产品的商业化；2001 年开始 300mm 硅晶片的商业生产；2007 年与凸版印刷公司合作共同开发出最先进的光刻掩膜版。信越化学将用于半导体回路记录时的感光材料的准分子激光用光刻胶，实现了产品化，也成功开发了与准分子激光对应的光掩模用防尘盖及薄膜。由此，信越集团供应着半导体装置的光刻制造工序中所必须的主要材料。

　　作为全球领先的集成电路硅晶圆制造商，信越集团在大口径、高平直度晶圆的前沿技术上一直处于世界领先地位。在 300mm 晶圆和实现绝缘体硅片(SOl)晶圆的量产方面领先于其他公司，且供应稳定。公司除了高精度单晶技术和高水平的加工技术外，尖端图像传感器设备的高质量外延生长技术和产品质量控制和评估分析系统也受到各地客户的高度重视。同时，一贯化生产发光二极管中的 GaP（磷化镓），GaAs（砷化镓），AIGaInP（磷化铝镓铟）系化合物半导体单晶与切片，令人瞩双赢购彩平台 双赢彩票网页目。

　　信越化工视研发力量为一项重要资产，日益精进的技术造就企业护城河。公司以营业，开发，制造的三位一体独创性研究开发体制来密切配合客户需求，并进行各项开发研究。通过营业活动，将获得的市场需求传达给开发部门，以此来设定研究主题。开发部门按照所设定的主题进行原料的开发，同时，在与制造部门密切配合的基础上，利用工厂设备，进行以量产化为目标的实践性开发研究。且为追求效率，信越化学将所有 R&D 据点设置于厂地内，并与各事业，制造部门紧密结合。

　　信越近三年每年的研发投入维持在 500 到 600 亿日元之间，拥有 3000 多项硅晶圆方面的专利，不断巩固自身领先地位。2018 财年,信越化学研发投入了 564 亿日元，占 FY2018 年度销售额的 3.5%。大约 5000 种新产品被引进，1779 项专利被授予，超过 30%的收入来自专利优势产品的销售。研发投资效率以最近 5 年的营业收入与之前 5 年的研发费用之比来衡量，在同行中是非常高的。

　　公司共设有七个研发中心：有机硅电子材料研究中心、先进功能材料研究中心、磁性材料研究中心、新型功能材料研究中心、半导体材料研究中心、特种化工材料研究中心和 PVC 研究中心。

　　布局新兴领域，以具有独创性的原料开发，来创造崭新的价值。基于诸如“未来社会在寻找什么?”而进行产品布局，最重要的是必须能满足下一代的需求，并须具有前人未达的崭新独创性。经严格筛选的多项开发主题，成为“世界首次”开发的原料，并以优越的特性与出色的功能，解决各产业领域所存在的问题，带来飞跃性的革新。例如，半导体材料位于半导体整个产业双赢购彩平台 双赢彩票网页链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。公司看准半导体新材料发展的长远前景，于是在有机硅成为公司王牌产品后，围绕硅产品向半导体领域扩展产品品类。在半导体硅和电子功能材料两大事业部，着力布局半导体材料业务，逐渐成为全球首屈一指的集成电路硅晶圆制造商，除了硅片外，还提供用于半导体制造过程的光刻胶、光掩模用防尘盖及薄膜等，成绩令人瞩目。

　　凡参加我司团组并符合中小企业条件的参展企业，均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。补贴额度不同省份不同，具体额度来电咨询。