光模块中的光纤阵列（FA）贴装，是将已经封装好、研磨抛光完毕的FA成品，高精度地光路对准到光模块内部的光学芯片（如激光器LD、探测器PD、或硅光芯片）上，并永久固定的过程。这是光模块（尤其是高速相干模块、硅光模块、CPO等先进封装模块）制造中最核心、技术难度最高的步骤之一，直接决定了模块的光学性能和长期可靠性。

　　目前FA贴装基本采用人工贴装的方式，效率低下。近期，普莱信创造性开发了FAB120光纤阵列贴装机（TX FA/RX FA贴装），FAB150光纤阵列贴装机（FA Pigtail贴装），效率是人工贴装的10倍，拥有自动Plasma清洗、FA光路校准、FA尺寸测量、UV固化等功能。助力光模块厂家实现光纤FA组装的全自动化，极大降低人工成本，提高生产效率和产品良率。

　　1. 基板/载板准备：光芯片（如DFB激光器阵列、硅光芯片）通常已经通过共晶焊或贴片胶固定在载板或热沉上，并完成了金线键合。

　　2. 清洁：使用等离子清洗机清洁芯片的光耦合区域（如光栅耦合器、边缘）和光纤阵列的端面，去除有机污染双赢购彩平台 双赢彩票网页物，提高表面能，确保胶水浸润性和长期粘接强度。

　　3. 点胶准备：根据胶水特性，可能需要对载板进行预热（如80°C）。准备好高精度点胶系统和低粘度、低收缩率、匹配热膨胀系数（CTE）的紫外固化胶或紫外/热双固化胶。

　　使用微型点胶针头，将预先确定的、极少量的胶水点到光纤阵列与载板的粘接区域（通常避开直接的光路区域），粘胶面积＞80%区域，FA光面前后无胶水污染。

　　通过无源贴装的方式，在视觉系统辅助下，通过光纤光路对准载板上的Mark点，将光纤阵列精准贴装到载板的耦合区域，一般要求贴装精度±30μm，完成光路对准与耦合。

　　预固化：施加低强度的紫外光进行10-20秒钟的UV固化，使胶水达到凝胶状态，将光纤阵列固定在当前位置。

　　最终固化：贴装完成后，随后会放入烘箱进行热固化（150℃/小时），以进一步提双赢购彩平台 双赢彩票网页升粘接强度和可靠性。

　　1. 性能复测：固化完全冷却后，再次测量各通道的插入损耗和回波损耗，确认其满足规格要求（通常会有0.2-0.5dB的固化损耗余量）。

　　2. 可靠性增强：在粘接区域周围点涂环氧树脂或硅胶等应力释放胶/底部填充胶，形成一个保护性的“圆角”，以增强机械强度、缓解热应力，并防止胶层在温循中开裂。

　　3. 封盖/点黑胶：对于开放式结构，可能需要盖上金属或塑料保护盖。在某些设计中，会在光路周围点涂遮光黑胶，防止杂散光干扰。

　　高精度对准：FA要求贴装精度±30μm；角度公差：±0.3°。

　　精准力控：需要保证力控的一致性，精准控制FA贴装高度一致性。

　　胶水科学与工艺：选择合适胶水，精准控制胶量，胶量过多会污染光路或芯片，过少则粘接强度不足。

　　应力管理：胶水固化收缩、材料间CTE不匹配产生的热应力，是导致耦合效率随温度变化（温漂）和长期老化的主因。通过胶水选择、点胶图案设计和固化工艺来最小化应力至关重要。

　　自动化与效率：该流程是光模块产线的瓶颈。开发多通道并行对准、快速搜索算法和自动化一体化设备是提升产量的关键。

　　洁净环境：必须在万级或千级超净间中操作，防止灰尘落在端面或光芯片上，造成永久性损伤。

　　随着400G/800G/1.6T等光模块的需求激增，为了降低人工成本，保证生产效率和良率，光模块生产的自动化要求越来越高。其中，光模块中的光纤贴装是一个集精密机械、主动光学反馈、胶粘剂化学和自动化控制于一体的尖端微组装工艺。普莱信的FAB120和FAB150光纤阵列贴装机，将助力光模块厂家实现光纤阵列FA组装的全自动化和降本增效。

　　文章标题:普莱信发布FAB120/FAB150光纤阵列贴装机，助力光模块光钎组装自动化