证券之星消息，回天新材(300041)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者提问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

　　回天新材回复：您好！公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢关注！

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　　证券之星估值分析提示回天新材盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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