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酸性硅溶胶制备和用途

发布日期:2025-07-23 06:49浏览次数:

  无 机硅化舍物( D 册S i n op zd 08 r g i o Cm o ) 0 年第3 总第 1 期, l c m 2 期( 4 4 仅内 2 部

  ( 京 国瑞 升科技有 限公 司 ,北 京市 10 8 ) 北 0 0 5 摘 要 :本 发 明提供 一种 酸性 二氧化硅溶胶 ,其特 征在 于 :包括水 和分 散 于水 中的以硅粉

  为纳米级或亚微米级的二氧化硅胶体 ,溶胶 的 p H值为 1 . .,铜离子含量 ̄ 0p 。 5—3 5 5p b 所述二氧化硅胶体 的粒径为 5 0 n 2 0m。 所述二氧化硅胶体的质量百分 比浓度为 5— 0 5 %。

  所 述水 为 电阻 率之 4 1MQ・ 的高纯 水 。 c m 所 述溶胶 的运 动粘度 < mm /。 5 S

  本发 明涉及硅溶胶系抛光材料 ,特别是一种酸性二氧化硅溶胶及其 制备方法和用途 。

  随着信息产业 的迅猛发展 , 电子器件的集成化程度越来越高 , 器件表面的平坦化加工就 显得十分重要 ,由 IM 和 Mi o cn l y公 司联合开发的化学机械抛光 ( MP) B c t ho g re o C 技术是

  间和硅粉的加料速率进行控制。 上述酸性二氧化硅溶胶 的用途 ,其特征在于 :用于 电子行业 、半导双赢彩票在线购彩 双赢彩票平台体 、硬盘 、化合物晶体 、或精密光学器

  为原料 制得的粒径 为纳米级或 亚微米级 的二氧化硅胶体 , 胶的 p 溶 H值为 1 . ., 5—3 铜离 子含量 5 5 0 p 。该 溶胶具 有高稳 定性 和高纯度 的特点 ,能够 适用 于电子行 业 、半 导体 、硬盘 、化 合物 5 pb 晶体 、精密光学器件 等 的化 学机械 抛光 ( MP ,因其低铜含 量特别 在半导体 抛光领域有 优势 。 C ) 本发明还提供上述 酸性二 氧化 硅溶胶 的制 备方法 和用 途。

  本发明针对现有技术 中存在的缺陷或不足 ,提供一种酸性二氧化硅溶胶 , 该溶胶具有高

  稳双赢彩票 双赢彩票网站定性和高纯度的特点 ,能够适用于电子行业 、 半双赢双赢彩票 双赢彩票网站彩票在线购彩 双赢彩票平台导体 、 硬盘 、 化合物晶体 、 精密光学器件

  所述硅粉为 10 80目的硅粉 ,其化学成分为 S 9 %,C _ . 5 0 ~0 i9 u O 0 %。 < 0

  上述酸性二氧化硅溶胶的制备方法 ,其特征在于包括 以下步骤 : ( )以硅粉为原料 ,在碱的催化作用下 ,通过热水解反应制得碱性二氧化硅溶胶双赢彩票在线购彩 双赢彩票平台 ; 1

  围可分为酸性硅溶胶及碱性硅溶胶两种。碱性二氧化硅溶胶是一种稳定体系 ,国内外关于其 制备和应用方面的专利较多 。 相对碱性硅溶胶而言 ,酸性硅溶胶处于亚稳状态 ,在放置过程 中会逐渐发生胶凝作用 ,

  尤其 是 高浓度 的酸 性硅 溶胶 的凝 胶 趋 势更 为 明显 ,成 为 制约 其应 用 的主 要影 响因 素 。

  酸性硅溶胶的常用 制备工艺如下 :将市售水玻璃通过稀释并与 阳离子交换树脂 进行交

  换 ,得到活性硅酸 ; 将硅酸用碱液处理至碱性 ; 再将该碱性 的硅酸溶液进行加热缩合反应并 浓缩 ,制得碱性硅溶胶 ;最后将碱性硅溶胶再经过阳离子树脂进行 阳离子交换 ,同时加人适

  等的化学机械抛光 ( MP ,因其低铜含量特别在半导体抛光领域有优势。本发明还提供上 C )

  述 酸牲 二 氧化 硅溶 胶 的制 备 方法 。 本发 明还 提供 上述 酸 性二 氧化 硅 溶胶 的用 途 。 本发 明 的技术 方 案如 下 :

  种酸性二氧化硅溶胶 , 其特征在于: 包括水 和分散于水 中的以硅粉为原料制得的粒径

  p H值 ,最后施以 10伏 电压整流处理而得 ;该法制得 的溶胶主要用作人 、禽畜粪便和垃圾 0

  处 理工 艺 。还有 人通 过 将 少 量 氧化 铝加 入 到二 氧化 硅溶 胶 中 ,继 而经 离 子交 换 处 理得 到较 稳

  定的酸性二氧化硅溶胶。上述方法 ,由于方法本身的限制或原料 的影响 ,常使得制得的酸 陛 硅胶存在稳定性差或金属离子含量高的缺点 , 或者需要加入其他助剂增加酸性硅溶胶 的稳定 性 ,这对二氧化硅溶胶用于 电子或半导体领域 C MP抛光时常会产生较大的污染 。

  () 2 将制得的碱性二氧化硅溶胶进行过滤处理 ; ( 3)将过滤后的碱 隆二氧化硅溶胶通过强酸性 阳离子树脂交换处理得到 p H值在 25 .~

  4的酸性 二氧化 硅溶 胶 ; (4 交换后 的酸性 二氧化硅溶胶可根据需要调节 )

  p H值至 1 ~ . . 3。 5 5 所 述 二氧 化 硅 胶 体 的粒 径 和浓 度 大 小 通 过 反 应 时

  种制造集成电路 的优选方法 , 该方法能在 晶片上取得整体平面化 , 硅溶胶或硅溶胶包覆氧

  化物 的抛光 液 是 目前 最具 代 表 性 的 C MP技术 用抛 光剂 。 硅 溶胶 系无 定 型 二 氧化 硅 聚集 颗 粒在水 中均 匀分 散形 成 的胶 体 溶液 。根 据 溶液 p H值 范

  通过上述工艺制得 的酸性硅溶胶稳定性差 ,制得的酸性硅胶的存放时间仅为几小 时, 并 且其最大浓度为 1%, 给储藏和运输带来极大的不便 ;有研究者 以水玻璃为原料 , 5 通过多次 阳离子和阴离子交换可大大提高所得 酸性硅胶的稳定性 。其他的方法 ,如一种含有 甲醇 的 p H在 l ~6的二氧化硅研磨 液 , 该研磨液可用 于硅基片的抛光 ;一种酸性二氧化硅溶胶 的制 备 方 法 ,即用 5 6 %的硫 酸和 2 0 目以上 的分散 剂 二 氧化 硅 混合 ,然 后 经氢 氧 化钠 调节 0— 5 0

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