江波龙宣布，基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出业内首款集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

　　据江波龙介绍，mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这种做法不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

　　mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，将原本PCBA SS双赢在线 双赢彩票官网D近1000个的焊点减少至0个，尤其适用于M.2 2242/2230这类PCBA空间有限的形态，全面提升产品质量。同时极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，将交付效率提升了1倍以上。此外，集成封装大幅压缩了mSSD的体积，实现了轻薄化，并采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，可以满足PCIe 5.0 SSD的散热需求。

　　mSSD可搭载TLC/QLC NAND闪存，提供512GB~4TB容量可选，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。客户甚至可以通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，打造个性化外观。